图文详情芯聚庐州，智启未来——2026合肥半导体展会
当数字浪潮席卷全球，半导体作为科技产业的“核心基石”，正驱动着5G、人工智能、新能源汽车等领域的深度变革。2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会，将于5月22日至24日登陆合肥滨湖国际会展中心，以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，搭建起链接全球资源、赋能产业升级的核心交流平台，书写长三角半导体产业协同发展的新篇章。
合肥作为崛起中的“中国IC之都”，已集聚超500家集成电路企业，构建起从设计、制造、封测到材料装备的完整产业链，2024年全省集成电路产量同比增长47.4%，产业规模与创新动能持续迸发。本届展会依托合肥坚实的产业根基，规划3万平米展出面积，汇聚600余家海内外参展企业，预计吸引3万人次专业观众到场，全方位覆盖半导体全产业链核心领域。
展会以“全链展示、精准对接、创新赋能”为核心，打造多元特色展区与丰富同期活动。展区布局涵盖IC设计/芯片、晶圆制造、第三代半导体、半导体材料与设备等11大核心板块，重点呈现汽车芯片、人工智能芯片、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等前沿产品与技术，设立汽车芯片生态圈、智能家电芯片等特色专区，直观展现半导体技术在终端领域的创新应用。同期举办产业论坛、技术研讨会与政策对接会，产学研各界嘉宾共探技术突破、产业链协同等热点话题，现场还将发布多项产业扶持政策，为企业提供技术研发、项目落地等全方位支持。
立足长三角腹地，展会更凸显区域协同优势，无缝衔接沪苏浙优质资源，同时联动韩国、巴西等国际展团参展，既是国内企业链接全球资源的“立交桥”，也是海外企业布局中国市场的“桥头堡”。在这里，参展商可高效对接上下游合作伙伴，精准触达目标客户与投资机构；专业观众能一站式洞察行业前沿趋势，获取核心技术动态与商业合作机遇，实现从信息共享到合作落地的高效转化。
5月的庐州，全球半导体产业目光齐聚。2026合肥半导体展会以产业为基、以创新为核、以合作共赢为目标，助力企业抢占产业高地，推动半导体产业高质量发展，共赴数字时代的“芯”征程。
（详情请咨询张186盼10667226）2026安徽合肥半导体展会，期待您的莅临指导，交流合作
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zhangpan616
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