图文详情五月的庐州，草木葱茏，科创潮涌。2026年5月22日至24日，合肥滨湖国际会展中心将迎来一场汇聚全球目光的电子产业盛会——中国（合肥）国际电子技术展览会与中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会同期举办，以“智汇合肥·电驱未来”与“决胜芯时代，共创芯未来”为双主题，搭建起覆盖电子全产业链的创新交流与商贸对接平台，为长三角乃至全国电子信息产业高质量发展注入强劲动力。
这场展会的落地，既是合肥“芯屏器合”万亿级产业集群实力的集中彰显，更是响应《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》的生动实践。作为国民经济的战略性支柱产业，电子信息制造业正面临着技术迭代加速、产业链协同深化的新机遇，而此次展会恰如一座桥梁，将政策导向、产业需求与技术创新紧密相连，为行业发展锚定方向。
硬核产业根基，构筑展会独特优势。合肥作为“中国IC之都”，已形成从芯片设计、制造到封装测试的完整集成电路生态，拥有长鑫存储、京东方等龙头企业坐镇，2024年新型显示产业产值突破1235亿元，同比增长21.5%，产业集群综合排名稳居全国首位。此次展会依托这片科创沃土，规划展览面积达30000平方米，吸引600余家国内外知名企业齐聚，既有长鑫存储、通富微电等本土领军企业，也有蔚来、比亚迪等跨界车企，更涵盖伏达半导体、阿基米德半导体等创新力量，全方位展现电子产业的多元生态。
前沿技术集结，勾勒产业发展蓝图。展会设置九大核心展区与十二大核心板块，覆盖集成电路、半导体设备、新型显示、智能终端、电子材料等全产业链领域，重点聚焦第三代半导体、AI芯片、SiC/IGBT模块等前沿产品。特设的“车规半导体对接专区”精准聚焦新能源汽车与芯片产业融合需求，直击车规芯片“卡脖子”技术难题，为上下游企业搭建供需匹配桥梁。与此同时，12英寸晶圆触摸体验、AR芯片电路可视化等科普互动项目，让科技不再遥远，曾单日斩获10万+搜索热度，实现“专业赋能+大众共享”的双轨发展。
高端论坛加持，碰撞思想智慧火花。展会同期将举办20余场专业论坛与研讨会，包括半导体材料及设备产业发展峰会、IC设计与汽车电子发展论坛、先进封装测试创新发展论坛等核心活动，邀请院士专家、龙头企业高管坐镇，围绕AI与电子产业融合、数智化转型、产业链安全、知识产权保护等关键议题深度研讨，精准把脉行业趋势，分享前沿技术洞察，为产业发展提供前瞻性思路。
政策东风护航，激活产业内生动力。此次展会紧扣《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》要求，聚焦“优供给、扩需求、强创新”的核心目标，通过搭建产业链供需对接平台，发挥“链主”企业“以大带小”作用，完善大中小微企业协作体系，助力提升产业链供应链韧性和安全水平。展会不仅为企业提供展示品牌、推广技术的窗口，更成为政策落地、成果转化、资本对接的综合性载体，推动电子信息制造业向高端化、智能化、绿色化转型，助力实现行业年均营收增速5%以上的发展目标。
从芯片的微小肌理到产业的宏大版图，从技术的单点突破到生态的协同共生，2026合肥电子展承载着推动产业升级、共创发展新局的使命。5月22日至24日，让我们相约皖江之畔，在这场科技盛宴中捕捉行业风口，凝聚创新力量，以“芯”为媒，以智为翼，共同书写电子信息产业高质量发展的新篇章。
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Ly李燕
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